Prezentare
| Gama produs | RF800 |
| Tip produs | Solutie Flux |
Pachet vanzare
| Ambalaj | Bulk |
| Continut | Pensula / Solutie Flux |
| Stare produs | Nou |
Solutie Flux AG Termopasty RF800
Solutia RF800 este un agent de lipire eficient, creat special pentru lucrul cu componente SMD si reparatii electronice de precizie. Formula sa asigura o aderenta buna
pe suprafetele de cupru sau staniu, facilitand formarea unor conexiuni stabile si curate. Fiind o solutie de tip No Clean, nu mai este necesar
sa cureti placa dupa utilizare, ceea ce iti simplifica munca si reduce timpul alocat reparatiei. Este o alegere practica
pentru asamblarea componentelor noi si pentru intretinerea echipamentelor electronice,
oferind rezultate constante si un proces de lipire mai fluid.
Caracteristici:
- Tip flux: No-clean
- Cantitate: 15ml
- Optimizat pentru suprafete de cupru (Cu) si plumb-staniu (PbSn)
- Eficienta: Nu necesita curatare dupa aplicare, economisind timp in procesul de mentenanta