Prezentare
| Tip produs | Sita BGA |
Pachet vanzare
| Ambalaj | Bulk |
| Continut | Site BGA |
| Stare produs | Nou |
Sita BGA Amaoe, Universala (0.2 / 0.3 / 0.35 / 0.4 / 0.5)
Sita BGA Amaoe, Universala (0.2 / 0.3 / 0.35 / 0.4 / 0.5)
ID: 380831
PN: 6616001289A
Preț obișnuit
79,99 lei
Preț obișnuit
Preț redus
79,99 lei
Preț unitar
pe
Taxe incluse.
Taxele de expediere sunt calculate la finalizarea comenzii.
6 luni
În stoc
Livrare la timp garantata
Livrare la timp garantata
Primiti comanda la timp cu ajutorul serviciilor noastre de livrare eficiente si de încredere.
Echipa de suport experta
Echipa de suport experta
De la intrebari despre produse pana la suport post-vanzare, echipa noastra de specialisti este aici pentru a va ajuta.
Returneaza produsul
Returneaza produsul
Daca nu sunteti complet multumit de achizitia dvs., va rugam sa contactati echipa noastra de servicii pentru clienti. Vezi mai multe
Sita BGA Amaoe Universala (0.2 / 0.3 / 0.35 / 0.4 / 0.5)
Setul de doua site universale BGA Amaoe reprezinta o solutie profesionala si extrem de versatila pentru operatiunile de reballing
si refacere a contactelor de cositor (tin planting) de pe cipurile IC si procesoarele dispozitivelor mobile. Acest kit premium este configurat
cu o gama extinsa de configuratii ale orificiilor, incluzand fante paralele, gauri inclinate la 45 de grade si retele decalate (offset),
fiind capabil sa acopere aproape orice arhitectura actuala de cip de pe piata smartphone-urilor. Setul este prevazut sa ofere tehnicienilor
multiple optiuni de distantare intre pini, de la profile ultra-fine de 0.2 mm si 0.3 mm, pana la standarde de 0.35 mm, 0.4 mm si 0.5 mm.
Fabricate dintr-un otel de inalta calitate rezistent la deformari termice, aceste folii asigura o distributie perfect uniforma a pastei de lipit
si o aliniere micrometrica, optimizand rata de succes in service-urile GSM.
Caracteristici:
- Optiuni distantare pini (spacing): 0.2 mm, 0.3 mm, 0.35 mm, 0.4 mm si 0.5 mm
- Configuratii orificii plasa: Gauri paralele, orificii inclinate la 45 de grade si dispunere decalata (offset)
- Proprietati material: Rezistenta mare la caldura, otel flexibil anti-deformare sub actiunea aerului cald
- Functie principala: Formarea si calibrarea bilelor de cositor pe circuite integrate (Tin Planting Template)
- Compatibilitate: Universala, potrivita pentru majoritatea cipurilor IC si CPU folosite in telefoane si tablete
- Aplicatie: Micro-electronica de precizie, reconditionare placi de baza si service GSM profesional