Prezentare
| Gama produs | LW-SP3 |
| Tip produs | Pasta Fludor |
Pachet vanzare
| Ambalaj | Bulk |
| Continut | Pasta Fludor |
| Stare produs | Nou |
Pasta Fludor Luowei LW-SP3
Pasta fludor profesionala Luowei LW-SP3 reprezinta un aliaj de lipit sub forma de pasta de inalta calitate, conceput special pentru operatiuni de micro-soldare
si reballing la nivel de cip pe placile de baza de telefoane si calculatoare. Acest consumabil premium este configurat pe o formula ecologica,
fara plumb (lead-free) si fara halogeni (halogen-free), avand o textura ultra-fina si omogena care asigura o aderenta excelenta a bilelor de cositor,
fara riscul de a forma bule de aer. Pentru o siguranta maxima a circuitelor imprimate sensibile, pasta este prevazuta cu proprietati non-conductive,
o rezistenta extrema la oxidare si o capacitate de umectare (wettability) ideala, garantand lipituri ferme, curate si stabile in timp.
Caracteristici:
- Cantitate neta produs: 30 grame
- Temperatura de topire: 217 de grade C
- Compozitie chimica: Formula ecologica, fara plumb (lead-free), fara halogeni si complet inodora (fara miros)
- Proprietati fizice: Vascozitate ridicata, textura ultra-fina, consistenta optima si rezistenta mare la oxidare
- Proprietati electrice: Material non-conductiv (asigura siguranta totala a componentelor in timpul topirii)
- Avantaje: Umectare excelenta, previne formarea bulelor de aer si asigura imbinari metalice de lunga durata
- Aplicatie: Lipire de precizie la nivel de cip (chip-level), reballing, service GSM (telefoane mobile) si reparatii placi de baza PC