Prezentare
| Gama produs | Songzhi 604 |
| Tip produs | Pasta BGA |
Pachet vanzare
| Ambalaj | Bulk |
| Continut | Pasta BGA |
| Stare produs | Nou |
Pasta BGA i2C Songzhi 604
Pasta i2C Songzhi 604 este un produs de inalta performanta, dezvoltat special pentru lipirea si reconditionarea componentelor electronice de precizie.
Formula sa avansata asigura o umectare excelenta, facilitand o lipire rapida si eficienta, rezultatul fiind imbinari stralucitoare si durabile.
Fiind o solutie non-conductiva, aceasta garanteaza integritatea conexiunilor electrice in ansamblurile sensibile, eliminand riscul scurtcircuitelor.
Un avantaj major al acestui flux este formula "no-clean", care minimizeaza reziduurile si elimina necesitatea curatarii dupa procesul de lipire,
optimizand astfel timpul de lucru si reducand costurile de procesare. Este alegerea ideala pentru tehnicienii
care urmaresc eficienta maxima si un impact minim asupra placilor de circuit.
Caracteristici:
- Tip produs: Flux de tip No-clean;
- Proprietati electrice: Non-conductiv;
- Utilizare: Lipire si rework pentru componente electronice de precizie;
- Aspect imbinare: Finisaj stralucitor si curat;
- Performanta: Umectare superioara si reziduuri reduse.