Salt la informațiile despre produs
1 din 5

Pasta BGA i2C Songzhi 604

Pasta BGA i2C Songzhi 604

ID: 378537
Preț obișnuit 30,00 lei
Preț obișnuit Preț redus 30,00 lei
Taxe incluse. Taxele de expediere sunt calculate la finalizarea comenzii.
6 luni

În stoc

Livrare la timp garantata

Primiti comanda la timp cu ajutorul serviciilor noastre de livrare eficiente si de încredere.

Echipa de suport experta

De la intrebari despre produse pana la suport post-vanzare, echipa noastra de specialisti este aici pentru a va ajuta.

Returneaza produsul

Daca nu sunteti complet multumit de achizitia dvs., va rugam sa contactati echipa noastra de servicii pentru clienti. Vezi mai multe

Vedeți detaliile complete

Prezentare

Gama produs Songzhi 604
Tip produs Pasta BGA

Pachet vanzare

Ambalaj Bulk
Continut Pasta BGA
Stare produs Nou


Pasta BGA i2C Songzhi 604

Pasta i2C Songzhi 604 este un produs de inalta performanta, dezvoltat special pentru lipirea si reconditionarea componentelor electronice de precizie.
Formula sa avansata asigura o umectare excelenta, facilitand o lipire rapida si eficienta, rezultatul fiind imbinari stralucitoare si durabile.
Fiind o solutie non-conductiva, aceasta garanteaza integritatea conexiunilor electrice in ansamblurile sensibile, eliminand riscul scurtcircuitelor.
Un avantaj major al acestui flux este formula "no-clean", care minimizeaza reziduurile si elimina necesitatea curatarii dupa procesul de lipire,
optimizand astfel timpul de lucru si reducand costurile de procesare. Este alegerea ideala pentru tehnicienii
care urmaresc eficienta maxima si un impact minim asupra placilor de circuit.

Pasta BGA i2C Songzhi 604

Caracteristici

- Tip produs: Flux de tip No-clean;
- Proprietati electrice: Non-conductiv;
- Utilizare: Lipire si rework pentru componente electronice de precizie;
- Aspect imbinare: Finisaj stralucitor si curat;
- Performanta: Umectare superioara si reziduuri reduse.

Customer Reviews

Be the first to write a review
0%
(0)
0%
(0)
0%
(0)
0%
(0)
0%
(0)

Reviews in Other Languages