Instrumentul BGA Relife TK5 este conceput pentru lucrari profesionale de reparatie a placilor de baza, IC-uri si procesoare, oferind precizie si control in operatiuni
delicate precum indepartarea adezivului, desprinderea componentelor si operatiuni fine de tip prying. Datorita versatilitatii sale, este un instrument indispensabil
in service-urile de electronica si reparatii mobile. Lamele sunt realizate din material cu duritate ridicata, avand o elasticitate excelenta si rezistenta la deformare,
chiar si dupa utilizari repetate. Taierea laser de inalta precizie asigura muchii curate, fara bavuri, pentru interventii sigure si eficiente.
Caracteristici:
- Utilizare: reparatii IC, CPU, BGA, indepartare adeziv, prying de precizie
- 7 tipuri de lame pentru aplicatii variate
- Lame rezistente, elastice, greu deformabile
- Taiere laser de mare precizie, fara bavuri
- Maner cu design antiderapant, confortabil
- Dimensiune maner: aprox. 11.7 x 0.8 cm
Continut pachet:
- Instrument BGA
- Lame