Salt la informațiile despre produs
1 din 7

Instrument BGA 2UUL DA22

Instrument BGA 2UUL DA22

ID: 384545
PN: 6616001997A
Preț obișnuit 69,99 lei
Preț obișnuit Preț redus 69,99 lei
Taxe incluse. Taxele de expediere sunt calculate la finalizarea comenzii.
12 luni

În stoc

Livrare la timp garantata

Primiti comanda la timp cu ajutorul serviciilor noastre de livrare eficiente si de încredere.

Echipa de suport experta

De la intrebari despre produse pana la suport post-vanzare, echipa noastra de specialisti este aici pentru a va ajuta.

Returneaza produsul

Daca nu sunteti complet multumit de achizitia dvs., va rugam sa contactati echipa noastra de servicii pentru clienti. Vezi mai multe

Vedeți detaliile complete

Prezentare

Gama produs DA22
Tip produs Instrument BGA

Pachet vanzare

Ambalaj Blister
Continut Instrument BGA / Lame
Stare produs Nou


Instrument BGA 2UUL DA22

Instrumentul BGA 2UUL DA22 este un set multifunctional pentru lucrari de reparatie si reconditionare a placilor de baza, prevazut
cu 5 lame specializate, modelele Q, U, I, C si K, fiecare fiind destinata unor operatiuni specifice precum indepartarea adezivului,
separarea CPU, taierea underfill-ului si separarea cipurilor NAND. Lama C este conceputa special pentru indepartarea precisa
a adezivului lateral, permitand razuirea controlata fara deteriorarea componentelor sensibile. Manerul integrat ofera o
prindere sigura si un control bun in timpul lucrarilor de finisare manuala, iar materialul rezistent la temperaturi
ridicate isi pastreaza forma chiar si la temperaturi de pana la 300 de grade C. Utilizarea manuala reduce
necesitatea folosirii pistoalelor cu aer cald pentru indepartarea underfill-ului, contribuind
la protejarea placii de baza impotriva stresului termic.

Instrument BGA 2UUL DA22
Caracteristici:

- Dimensiuni: 136 x 7 x 10 mm
- Greutate neta: 9 g
- Lame incluse: Q, U, I, C, K
- Material: Maner rezistent la temperaturi ridicate, lame metalice
- Rezistenta la temperatura: pana la 300C
- Lama C pentru indepartarea adezivului lateral
- Potrivit pentru indepartarea adezivului si underfill-ului
- Potrivit pentru separarea CPU si a cipurilor NAND
- Maner integrat pentru control si precizie

Customer Reviews

Be the first to write a review
0%
(0)
0%
(0)
0%
(0)
0%
(0)
0%
(0)

Reviews in Other Languages

Produse alternative

Frecvent cumparate impreuna

S-ar putea să iti placa

Populare in aceeasi categorie