Prezentace
| Typ produktu | Epoxidové lepidlo BGA Underfill CPU |
Prodejní balení
| Balení | Blister |
| Obsah | Epoxidové lepidlo BGA Underfill CPU |
| Stav produktu | Nový |
1
/
z
1
Epoxidové lepidlo Wylie CPU Underfill BGA pro Apple iPhone
Epoxidové lepidlo Wylie CPU Underfill BGA pro Apple iPhone
ID: 336269
EAN: 107082004893
Běžná cena
55,45 lei
Běžná cena
Výprodejová cena
55,45 lei
Jednotková cena
/
za
Včetně daní.
Poštovné se vypočítá na pokladně.
Skladové zásoby docházejí
Dostupnost vyzvednutí nebylo možné načíst
Zaručené včasné doručení
Zaručené včasné doručení
Obdržíte svou objednávku včas díky našim efektivním a spolehlivým doručovacím službám.
Odborný podpůrný tým
Odborný podpůrný tým
Od dotazů na produkty až po poprodejní podporu – náš tým specialistů je zde, aby vám pomohl.
Vrácení produktu
Vrácení produktu
Pokud nejste zcela spokojeni se svým nákupem, kontaktujte prosím náš zákaznický servis.
Epoxidové lepidlo Wylie CPU Underfill BGA
pro Apple iPhone
Wylie Epoxy BGA Underfill CPU Lepidlo Wylie Epoxy BGA Underfill CPU je ideálním řešením pro profesionální opravy komponentů Apple iPhone.
Toto lepidlo je speciálně navrženo tak, aby poskytovalo pevnou a odolnou podporu, a používá se k posílení vazeb mezi čipovou sadou BGA a deskou plošných spojů (základní deskou),
snižuje riziko poškození způsobené mechanickými nárazy nebo teplotními výkyvy. Nezbytný produkt pro techniky provádějící opravy GSM,
zajišťující výkon a spolehlivost při vysoce přesných zásazích.
Vlastnosti:
Vysoká kompatibilita: Navrženo speciálně pro zařízení Apple iPhone.
Špičková ochrana: Zabraňuje prasklinám a oddělování součástek BGA a PCB
Vynikající odolnost: Epoxidové složení zajišťuje silnou přilnavost a dlouhodobou trvanlivost
Přesná aplikace: Snadné použití díky optimalizovanému designu pro detailní opravy
